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網(wǎng)站首頁 > 材料/招標 > 材料

材料

包裝材料塑料配件金屬材料化工料峰華三科材料

使用單位

峰華電子

物料門類

晶體材料包裝材料

物料名稱

DIP膠輪

用途

晶體包裝組件

使用單位

峰華電子

物料門類

晶體材料包裝材料

物料名稱

SMD上封帶

用途

晶體包裝零件

使用單位

峰華電子

物料門類

晶體材料包裝材料

物料名稱

SMD載帶盤

用途

晶體包裝零件

使用單位

峰華電子

物料門類

晶體材料金屬材料

物料名稱

DIP晶片

用途

晶體構(gòu)成組件

使用單位

峰華電子

物料門類

晶體材料金屬材料

物料名稱

DIP外殼

用途

晶體構(gòu)成組件

使用單位

峰華電子

物料門類

晶體材料金屬材料

物料名稱

DIP基座

用途

晶體構(gòu)成組件

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